阵列天线与芯片集成技术（Chip-Antenna Co-Design）
核心技术壁垒在于将自主研发的高性能微波毫米波收发芯片（如：Ka波段多功能芯片）与定制设计的大规模阵列天线单元进行三维协同设计与系统级封装集成。通过硅基/陶瓷基板（如LTCC）、多层PCB或AiP（Antenna-in-Package）等先进工艺，实现‘芯片-天线-无源’组件的一体化设计制造，最大限度优化射频链路性能并缩小系统尺寸。
大规模阵列天线技术（结合5G MIMO）
采用先进的电磁仿真与优化技术，设计具有特定波束赋形（Beamforming）和波束扫描能力的大规模MIMO（Massive MIMO）阵列天线。特别是将自主研发的高性能T/R模块紧密集成于天线阵列单元，实现有源相控阵（AESA）功能。核心在于阵列单元设计（如高隔离度偶极子/贴片单元）、馈电网络优化、阵元间互耦抑制及校准技术。
微波毫米波射频前端技术
基于先进半导体工艺（如GaAs/GaN），研发高性能收发（T/R）芯片，并构建覆盖微波到毫米波频段的高效率射频前端模块。该技术通过创新性的电路设计、高精度封装（如SiP）及热管理，实现信号的发射/接收、低噪声放大、功率放大、变频等功能集成。
融资次数
4
员工数量
-
专利数量
110
经营范围
信息技术咨询服务;工程和技术研究和试验发展;电子、通信与自动控制技术研究、开发;商品批发贸易（许可审批类商品除外）;商品零售贸易（许可审批类商品除外）;通信技术研究开发、技术服务;卫星通信技术的研究、开发;通信系统设备制造;通信终端设备制造;货物进出口（专营专控商品除外）;雷达及配套设备制造;电子元件及组件制造;
主营业务
微波毫米波射频前端的研发与生产，涵盖芯片设计、天线技术、整机系统集成和特定应用解决方案
广州程星通信科技有限公司
其他有限责任公司
￥2,389万
2011-04-11
贾鹏程
020-66224104
lele.chen@starwaycomm.com
广州市黄埔区科学城科丰路31号华南新材料创新园G4栋502