未来时帧
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专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-31
一种制造高稳定性的电压基准芯片的方法
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 696 / 1705
696
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
1
公司简介
深圳未来时帧半导体有限公司成立于2023-03-13,主要经营集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。
经营范围
一般经营项目是:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:无
主营业务
集成电路芯片及产品销售,集成电路设计,集成电路芯片设计及服务
公司全称
深圳未来时帧半导体有限公司
公司类型
有限责任公司(港澳台投资、非独资)
注册资本
¥1,250万
成立时间
2023-03-13
法定代表人
黎所远
电话
18126191021
邮箱
1171609512@qq.com
地址
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园4栋13层1303