融资历史
2023-08-24
A+轮
未披露
元禾原点
复利汇通
凯风创投
2023-02-16
A轮
未披露
中芯聚源
2022-02-11
Pre-A轮
未披露
兰璞投资
君桐资本
芯原股份
融资次数
3
员工数量
-
专利数量
8
公司简介
至成微科技于2021年在浙江嘉善注册成立，专注于打造高端智慧互联芯片及解决方案。 至成微科技以无线芯片技术为基石，提供面向家庭、企业，个人消费，工业物联网和车载通信应用的高端Wi-Fi互联解决方案；与产业合作伙伴协同创新，提供电源、模拟和嵌入式物联网芯片产品，提高市场渗透力。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；软件开发；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；软件销售；计算机软硬件及辅助设备零售；电子元器件零售；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端智慧互联芯片及解决方案
至成微科技（浙江）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,410万
2021-08-12
成飞
021-50930289
yudong.gong@supremicro.com
浙江省嘉兴市嘉善县惠民街道东升路8号3号楼353室