可制造性研发（DFM）增值服务解决方案
该解决方案提供专业的可制造性设计分析服务，帮助客户在产品设计阶段优化电路板布局、元器件选型和工艺设置，以提高生产效率、降低风险和成本。结合利华科技的实际制造经验，确保设计易于量产且符合品质要求，减少后期修改。
系统集成产品解决方案
该解决方案涉及将印刷线路板组装产品与机械部件、软件系统等整合成完整系统产品，提供生产、组装、测试和售后服务。利用利华科技在多领域的经验，支持复杂系统的高效集成，确保最终产品满足终端应用需求。服务覆盖从设计验证到量产的全生命周期。
小批量多品种PCBA制造解决方案
该解决方案专注于印刷线路板（PCBA）的生产、组装和测试服务，适用于高附加值、小批量、多品种订单。服务包括从元器件采购、SMT贴片、DIP插件到全面功能测试，支持快速产品迭代和新品开发。核心能力基于利华科技在工业、汽车、医疗、通讯和新能源等领域的经验，提供定制化制造流程以满足多样型业务需求。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
151
经营范围
从事印刷线路板组件及系统集成产品（用于移动通信设备系统及通信电源）、电脑及周边产品的研发、生产、组装、测试，销售本公司所生产的产品并提供相关服务；从事本公司生产产品的同类商品及配套材料的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主营印刷线路板组装产品和系统集成产品的研发、生产、组装、测试及销售，并提供相关服务和可制造性研发增值服务。
苏州利华科技股份有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2.64亿
2003-08-22
倪祖根
0512-69391024
lvyyin@rayval.com
苏州漕湖街道太东路2400号