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芯晖装备
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芯片测试设备
开发和提供自动测试设备(ATE)及探针台等专业设备,用于半导体后端制造阶段的芯片功能和性能测试,包括电气参数验证、可靠性检测和质量控制服务。
晶圆抛光设备
设计和供应化学机械抛光(CMP)等先进抛光设备,用于半导体制造中晶圆的精细抛光和表面平面化,确保集成电路层次结构的精度和平整度要求。
晶圆研磨设备
提供用于半导体制造中晶圆表面处理的研磨设备,通过高精度机械和化学工艺去除表面缺陷、优化平整度,支持晶圆准备阶段的品质提升与成本控制。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
55
经营范围
半导体装备及零部件的研发、生产、销售;电子专用设备、测试仪器、工模具制造;半导体技术开发、技术转让、技术咨询和技术服务;从事各类商品及技术的进出口业务(国家禁止或限制的除外;涉及前置审批的除外)(列入外商投资准入特别管理措施清单内的项目除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
公司专注于设计、制造和销售高端智能装备,核心围绕半导体行业的晶圆研磨、抛光及芯片测试设备,提供全面的技术支持和集成解决方案,推动智能制造与行业升级。
公司全称
浙江芯晖装备技术有限公司
公司类型
有限责任公司(中外合资)
注册资本
$5,169万
成立时间
2018-04-24
法定代表人
葛光
电话
0573-87638590
邮箱
zhugp@zcset.com.cn
地址
浙江省嘉兴市海宁市海昌街道海宁经济开发区漕河泾路17号03幢