施捷电子 - 公司详情 - 业务介绍

从事高性能半导体封装材料的生产制造，涵盖密封胶、键合线等关键组件，确保材料符合国际质量标准，应用于消费电子、汽车电子和通信设备等领域。生产过程强调环保和可持续性。

专注于研发用于先进半导体封装的核心材料，包括新型基底材料、密封剂和热界面材料，旨在提升芯片性能和可靠性，支持高密度封装技术。该研发业务针对节能、高效和可靠性的半导体应用。

科创行业

新材料先进无机非金属材料

融资次数

员工数量

50-99人

专利数量

经营范围

电子、半导体材料和设备的研发、制造、批发、零售、技术服务及售后服务；自营和代理各类货物和技术的进出口业务（除国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

新半导体封装核心材料研发业务

公司全称

宁波施捷电子有限公司

公司类型

有限责任公司(中外合资)

注册资本

￥1,093万

成立时间

2019-02-20

法定代表人

YOUNGJIN KIM

电话

0574-56216286

邮箱

jingli_li@sje-nb.com

网址

地址

浙江省宁波市北仑区柴桥街道芯善路8号