器件封装技术
采用气密封装和倒装焊等先进技术，确保器件在恶劣环境中的可靠性和长期稳定性。创新点在于开发微型化和高密度封装解决方案，减少热阻和电磁干扰。
光电器件仿真设计
利用有限元分析和光学仿真软件进行器件的结构设计和性能预测，优化光电转换效率和热管理。创新点在于整合多物理场模型，实现高精度仿真和快速迭代设计。
半导体器件工艺开发
专注于优化半导体器件的光刻、蚀刻和掺杂等关键工艺，提高器件性能和可靠性。创新点体现在开发低成本、高效率的工艺流程，解决了高精度制造中的瓶颈问题。
半导体材料外延生长
基于分子束外延或金属有机化学气相沉积等先进方法，用于生长高纯度半导体外延片，作为光通讯激光器的底层基材。创新点在于突破传统工艺限制，实现精确的材料层控制，提升晶体质量和光电效率。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
23
经营范围
一般项目：光电子器件制造；光通信设备制造；集成电路芯片及产品制造；半导体器件专用设备制造；电子专用材料研发；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；光电子器件销售；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：技术进出口；货物进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
光通讯上游外延片、激光器产品的研发、制造与销售，特别聚焦于光通信激光器等核心光电器件的创新与规模化生产。
青岛翼晨镭硕科技有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥417万
2019-06-17
张子旸
13584849620
13584849620@163.com
山东省青岛市胶州市上合示范区闽江路60号