基于陶瓷封装的高可靠电源管理、电源转换、电机驱动芯片
采用陶瓷封装技术的高可靠性芯片，包括电源管理、电源转换和电机驱动功能，应用于航空航天、军工防务、汽车电子等对可靠性和温度范围要求较高的场景。
高温电路封装
耐高温设计，用于极端温度环境如石油钻井高温电路封装、航空航天领域，确保电路在高温度下可靠运行。
功率器件封装
专为功率器件设计的封装技术，提升散热性和稳定性，广泛应用于电力电子、汽车电子等高功率应用环境。
MCP/SIP 封装
多芯片封装（MCP）或系统级封装（SIP）技术，提供高集成度和可靠性，应用于航空航天高可靠芯片封装、军工防务和移动通信等要求苛刻的场景。
电子陶瓷基板 / 管壳
自主研发的氧化铝陶瓷材料和氮化铝陶瓷材料制成，用于航空航天高可靠芯片封装和石油钻井高温电路封装，满足高可靠性、气密性和耐高温要求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
13
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体分立器件制造；电子元器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；新型陶瓷材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；电子元器件批发；电子元器件零售；电力电子元器件销售；半导体分立器件销售；软件开发；软件外包服务；集成电路设计；信息技术咨询服务；集成电路芯片设计及服务。(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
航科创星的主营业务是电子陶瓷材料（如氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷）及封装产品的研发、生产和销售，核心产品包括电子陶瓷基板/管壳、MCP/SIP封装、功率器件封装、高温电路封装以及基于这些封装的高可靠电源管理、电源转换和电机驱动芯片，服务于航空航天、军工防务、汽车电子等对可靠性、温度范围和气密性要求高的领域。
西安航科创星电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥130万
2019-12-09
纪健超
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