芯炽科技
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融资历史
2023-12-29
B轮
CNY 超亿
上海自贸区基金
临芯投资
上海新微科技
鼎兴量子
盛盎投资
惠友投资
2021-10-21
A轮
未披露
惠友投资
武岳峰科创
达晨财智
吉富创投
海望资本
2021-08-18
天使轮
未披露
金雨茂物
达泰资本
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
33
公司简介
广东芯炽集成电路技术有限公司主要经营集成电路设计;集成电路销售;集成电路制造;软件销售;计算机软硬件及外围设备制造;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路设计;集成电路销售;软件销售;计算机软硬件及辅助设备零售;计算机软硬件及辅助设备批发;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
集成电路领域,包括集成电路的设计、销售和制造,以及软件销售、计算机软硬件及外围设备的生产和销售
公司全称
上海芯炽科技集团有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥2,752万
成立时间
2020-07-13
法定代表人
吴光林
电话
021-62565161
邮箱
ylnie@simchip.com
网址
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼