缺陷自动检测方案
缺陷自动检测方案是精积微半导体针对半导体制造过程推出的全面解决方案，涵盖光学、电子束和软件系统。该方案结合高灵敏度探测器和大数据处理能力，用于检测晶圆内部缺陷（如晶格缺陷、掺杂不均）和表面异常，尤其在先进工艺节点（如7nm及以下）表现优异。其核心包括电子束检测模块，通过非接触式扫描提供纳米级分辨率，支持缺陷分类、3D成像和根因分析。解决方案还集成了AI算法，实现预测性维护和缺陷模式识别，可用于工艺开发、生产线监控和良率优化，为半导体制造商提供端到端支持，减少时间浪费和提高资源利用率。
晶圆电性能测试系统
晶积微半导体提供的晶圆电性能测试系统，是一种多功能半导体测试平台，用于评估晶圆上半导体器件的电气参数和功能性能，包括电阻、电容、电压/电流特性、逻辑功能及可靠性测试。系统采用模块化设计，支持高速探针卡和并行测试技术，可同时测试多个芯片，显著提升测试吞吐量。主要应用于晶圆级测试（WLT）阶段，覆盖模拟、数字、混合信号IC等测试需求，适用于5G芯片、存储器和功率器件等场景。设备集成智能算法，支持自适应测试参数调整和故障诊断，帮助客户缩短开发周期、降低测试成本，并确保出厂器件符合严格的质量标准。
晶圆表面光学缺陷检测设备
精积微半导体开发的晶圆表面光学缺陷检测设备，采用高分辨率光学成像和自动光学检测（AOI）技术，专门用于识别半导体晶圆表面的微观缺陷，如刮伤、颗粒污染、指纹残留及结构变形。该设备支持多种晶圆尺寸（最大到300mm），实时监控检测数据，应用于集成电路制造过程的质量控制环节，能显著提升缺陷检出率（可达微米级），降低报废率，并兼容CIM系统实现自动化数据管理。其特点包括高速扫描、高精度图像处理算法和用户友好界面，广泛服务于半导体代工厂、IDM（集成设计制造）企业和研发机构，帮助客户优化生产工艺和提升良品率。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
49
经营范围
一般项目：半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发；普通机械设备安装服务；以下范围限分支机构经营：生产检测设备、测试设备；专业设计服务；软件开发；计算机系统服务；集成电路芯片设计及服务；机械设备销售；人工智能硬件销售；电子元器件零售；电子元器件批发；电子专用设备销售；电工仪器仪表销售；新材料技术研发；金属材料销售；智能输配电及控制设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
专注于半导体检测设备的研发与技术开发，提供包括技术服务、咨询和转让在内的核心业务，服务于半导体、显示和新能源等行业
上海精积微半导体技术有限公司
其他有限责任公司
￥4.5928亿
2021-05-12
马骏
021-31616688
zhu.na@pmish-tech.com
上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2855弄1-72号B座12层D区1207室