电子组装技术
结合表面贴装技术(SMT)和通孔技术(THT)，实现全自动贴片、回流焊和选择性波峰焊，配备自动光学检测(AOI)与功能测试，确保组件精准定位和功能正确性。创新点包括缺陷预测算法和实时监控系统，减少人为误差。
多层印制板制造
采用高温压合和化学蚀刻工艺制造高可靠性多层板（最高可达30层以上），材料选用高性能基板（如聚酰亚胺或FR-4改进型），确保电气绝缘和环境稳定性。创新点包括在线缺陷检测系统和材料热应力分析，提高良率。
高密度互连(HDI)设计
利用微通孔、盲孔和埋孔技术设计多层印制板，实现细线宽/间距布局（例如线宽/间距可达3/3 mil），支持高密度组件集成。创新点包括激光钻孔精度控制（孔径<100μm）和层间对位优化技术，提升热管理和电气性能。
信号完整性分析
通过电磁场仿真工具（如Ansys SIwave或Cadence Allegro）对高速数字信号在多层印制板上的传输特性进行建模和优化，解决信号反射、串扰、传输延迟等问题，确保信号质量。创新点包括多物理场协同仿真技术，结合阻抗控制和层叠设计优化，减少高频信号失真。
融资次数
2
员工数量
500-999人
专利数量
73
经营范围
计算机软硬件、机电一体化产品的设计开发、生产、销售及技术服务；网络软件、电子产品的设计开发、生产、销售及技术服务、技术转让；印刷电路板的仿真分析、设计、生产、电装、销售及技术服务；冷板的设计、生产、销售及技术服务；机械加工及技术服务；金属结构件（非标结构件、机箱）、快速接头产品、电连接器产品的设计、生产、销售及技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
专注于高密度、高性能、高可靠性多层印制板及电子组装产品的一站式技术支持
无锡市同步电子科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥7,989万
2011-02-10
王永康
0510-80532000
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无锡市新吴区弘毅路11-3号