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景焱智能
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半导体自动测试设备
致力于研发、生产和销售用于半导体芯片的自动测试设备,包括封装后的功能测试系统。公司通过其在控制系统和视觉技术方面的核心技术,提供高效、精准的测试解决方案。
半导体后道封装设备
专注于研发、生产和销售用于半导体芯片封装的后道阶段设备,包括封装过程中涉及的高速运动机构与控制系统、高精度视觉识别与定位技术。景焱智能在这些领域拥有完全自主知识产权和多项发明及实用新型专利。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
78
经营范围
电子工业智能设备、机械设备的开发、制造、销售;其它电子设备制造、销售;计算机应用软件的开发与销售及相关的技术转让、技术咨询;进出口贸易业务、机械设备租赁。(分支机构经营场所设在嘉善县罗星街道世纪大道3288号4幢南侧)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
研发、生产和销售半导体后道封装与自动测试设备,服务于国内半导体封装测试市场,具有完全自主知识产权和创新技术。
公司全称
嘉兴景焱智能装备技术有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2,821万
成立时间
2009-05-12
法定代表人
蒋永新
电话
0573-84116065
邮箱
postmaster@join-industry.com
地址
浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道归谷二路33号