软硬件协同计算平台
壁仞科技构建的软硬件集成平台，通过原创的系统架构统一管理计算资源。创新点包括高效的内存分级管理和分布式互联技术（如自研高速互联协议），实现跨节点的无缝协同计算。平台还支持CUDA兼容性和开源框架优化，确保与现有生态的无缝集成和调度优化。
专用加速器（DSA）技术
壁仞科技开发的核心专用加速器技术，针对矩阵运算和张量处理进行了硬件级优化。创新点包括动态可重构计算单元和量化计算支持，实现了低精度操作（如INT8/INT4）的高效率执行，显著减少通用处理器开销。该技术整合了AI指令集的定制设计，优化了算法在硬件层面的映射效率。
高性能GPU架构
壁仞科技自主研发的GPU核心技术，采用原创的计算体系结构，包括优化的并行计算单元和高带宽内存（HBM）设计。创新点在于支持高精度浮点运算（如FP16、BF16）和高效的任务调度机制，专为大规模人工智能和高性能计算负载优化。与主流GPU相比，其在特定指令集上实现了自定义扩展，提升了指令处理效率和能源利用率。
融资次数
7
员工数量
100-499人
专利数量
613
经营范围
智能化科技、计算机软件科技、信息科技领域内的技术开发、技术服务、技术转让，集成电路芯片设计及服务，计算机系统集成，计算机软件开发（音像制品，电子出版物除外），计算机软件（音像制品，电子出版物除外）及辅助设备的批发，佣金代理（拍卖除外）和进出口。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
研发、设计和销售高性能通用计算芯片及系统，主要面向人工智能训练、推理、图形渲染等智能计算市场，为数据中心、云计算和工业应用提供核心算力支撑。
上海壁仞科技股份有限公司
股份有限公司(港澳台投资、未上市)
￥3,292万
2019-09-09
肖冰
021-68773133
support@birentech.com
上海市闵行区陈行公路2388号16幢13层1302室