核心团队
暂无数据
专利列表 (4)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-09-22
基于微观复杂表面的六方非密排金颗粒阵列及其制备方法
2
2022-12-28
基于表面等离激元晶格共振传感的检测芯片、检测器件
3
2022-01-20
一种基于SERS机理实时原位监测还原反应的方法
4
2016-02-22
一种大面积的二维有序金纳米颗粒阵列及其制备方法
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
4
公司简介
合肥芯金点检测科技有限公司是一家金微球阵列检测芯片研产商。基于金球阵列特有的光学特性,开创了新一代SLR非标记检测技术，为医疗服务、生命科学及药物研发等广泛应用。
经营范围
一般项目：药物检测仪器制造；药物检测仪器销售；实验分析仪器制造；实验分析仪器销售；第二类医疗器械销售；金属结构制造；新型金属功能材料销售；表面功能材料销售；新材料技术研发；超材料销售；新材料技术推广服务（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：第二类医疗器械生产（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
金微球阵列检测芯片的研发和生产，基于金球阵列特性的SLR非标记检测技术产品和服务，广泛应用于医疗服务、生命科学及药物研发等领域
合肥芯金点检测科技有限公司
其他有限责任公司
￥113万
2022-08-05
刘迪龙
15705601516
dlliu@issp.ac.cn
安徽省合肥市高新区皖水路128号安徽省科技成果转化促进中心（安徽省科学技术研究院）5号楼 5301