高精度印制电路板多层压合技术
利用先进的压合工艺和内层对位系统，实现多层电路板的精确叠层（公差≤0.05mm）。创新点包括激光钻孔和真空层压技术结合，减少层间气泡和热应力变形；结合自动化检测（如AOI系统），提升线路密度（可至10层以上）和信号完整性。核心技术基于PCB行业通用工艺，结合公司专利（如CN108521157A）优化，突出高密度互连（HDI）性能。
低介电常数覆铜板生产技术
该技术基于热固性树脂（如环氧或聚酰亚胺）复合体系，开发低介电常数（Dk<3.5）和高热稳定性覆铜板。创新点包括纳米填料（如二氧化硅）分散优化和层压工艺创新，实现介电损耗（Df<0.01）的显著降低；同时，采用环保型阻燃剂（符合RoHS标准），提升板材的机械强度和尺寸稳定性。核心技术参考行业报告和公司生产实践（如IEC标准应用），突出用于高速数字电路环境。
超薄电解铜箔制造技术
金宝电子采用高精度电解工艺，生产厚度控制至微米级别（如3-18μm）的高纯度电子铜箔。创新点包括优化电解液添加剂配方和电流密度分布，实现均匀的表面粗糙度（Ra值<0.3μm），提升高频信号传输性能；同时，通过表面防氧化处理增强铜箔的粘结强度和耐热性（最高达300°C），满足高速电路板要求。核心技术来自公开的行业专利（如CN111020622A），确保低信号损耗和高可靠性。
融资次数
4
员工数量
1000-4999人
专利数量
170
经营范围
一般项目：电力电子元器件制造；电子元器件零售；专用化学产品销售（不含危险化学品）；机械零件、零部件销售；仪器仪表销售；环境保护专用设备制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；普通机械设备安装服务；机械设备租赁；非居住房地产租赁；进出口代理；玻璃纤维及制品销售；有色金属合金销售；货物进出口；金属材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：道路货物运输（不含危险货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
电子铜箔、覆铜板和印制电路板的研发、生产与销售
山东金宝电子有限公司
其他有限责任公司
￥8,886万
1993-12-28
李林昌
2737876
jinbaozhb@chinajinbao.com
山东省招远市国大路268号