晶林科技
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核心团队
吴海宁
董事
专利列表 (186)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-21
一种噪声抑制的伪彩映射方法
2
2023-12-05
一种静态和动态区域区分的时域高通滤波方法及系统
3
2023-09-26
一种基于时空域的红外图像降噪方法及系统
4
2023-09-07
一种基于特征点匹配的红外全景图像拼接方法
5
2023-04-11
一种基于核相关滤波器的红外图像目标跟踪方法
6
2022-07-27
一种实时红外双目图像拼接方法及系统
7
2022-07-27
一种基于分层理论的红外图像放大方法及系统
8
2022-06-17
一种选取最优回归模型的红外测温方法
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资质列表 (13)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-02-28
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-12-04
2
2023-10-07
企业知识产权管理体系认证
2026-10-06
3
2022-01-05
信息技术服务管理体系认证
2025-01-04
4
2022-01-05
信息安全管理体系认证
2025-01-04
5
2021-10-09
高新技术企业证书
2024-10-09
6
2021-07-28
中国职业健康安全管理体系认证
2024-07-27
7
2021-07-28
环境管理体系认证
2024-07-27
8
2021-01-18
质量管理体系认证(ISO9001)
2023-12-04
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 696 / 1705
696
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
186
公司简介
晶林科技是一家红外热成像技术研发商,提供扩展型红外应用方案、基于红外ASIC的单芯片手持方案、基于ASIC芯片的热成像机芯方案、智能红外防火系统等解决方案。
经营范围
物联网研发及应用;计算机软硬件开发及销售;国内商务信息咨询;企业营销策划;会议及展览展示服务;销售:电子产品、机械设备、文化体育用品及器材、五金交电、纺织品、服装及日用品;货物及技术进出口;集成电路设计;集成电路芯片及产品制造(仅限分支机构在工业园区内经营);集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
主营业务
红外热成像技术的研发与应用
公司全称
成都市晶林科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2,246万
成立时间
2010-11-24
法定代表人
吴海宁
电话
028-86985015
邮箱
282816307@qq.com
地址
中国(四川)自由贸易试验区成都高新区天府三街199号D区10层