企业架构图
合肥伊丰电子封装有限公司
股东
陈龙飞
61.22%
合肥致轩企业管理合伙企业（有限合伙）
17.01%
王芳芳
6.80%
安徽执新创业投资合伙企业（有限合伙）
6.38%
合肥新经济产业发展投资有限公司
4.25%
安徽省创新成长股权投资合伙企业（有限合伙）
4.25%
合肥弘硕股权投资合伙企业（有限合伙）
0.09%
高管
陈龙飞
董事长兼总经理
余小龙
副董事长
姜文义
董事
汪捷
董事
陈晓凡
董事
张泽志
董事
刘娜
董事
王芳芳
监事
李莹莹
财务负责人
历史股东
曹闰
程以华
陈礼东
王凤
阚云辉
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
48
公司简介
合肥伊丰电子封装有限公司主要经营金属封装外壳、陶瓷封装外壳、电子材料、元器件电路、陶瓷电路、金属焊接产品、电子模块的研发、生产与销售；精密机械、冲制钣金、模具、工装夹具的研发、生产与销售；电子设备、仪器销售代理。
经营范围
金属封装外壳、陶瓷封装外壳、电子材料、元器件电路、陶瓷电路、金属焊接产品、电子模块的研发、生产与销售；精密机械、冲制钣金、模具、工装夹具的研发、生产与销售；电子设备、仪器销售代理；金属材料及复合材料表面处理技术服务、咨询及销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
电子封装外壳及材料的研发、生产和销售，精密机械和钣金加工，电子设备和仪器销售代理
合肥伊丰电子封装有限公司
其他有限责任公司
￥1,010万
2009-09-17
陈龙飞
0551-63524864
1315060858@qq.com
合肥市高新区宁西路1666号4栋厂房