概念题材
高带宽内存
2023年7月26日回复称,公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板,使用自行研究开发相关PPO高频高速材料,并已取得十余项发明专利。
PCB
2020年5月26日回复称公司的全资子公司无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃半固化片、新型电子材料的生产与销售,目前与诸如瀚宇博德、金像电子、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。
英伟达概念
2023年11月30日回复称,公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商,保持良好的交流与合作。
5G概念
2020年12月23日回复称公司开发的“高频高速5G电路板用树脂”,已完成下游CCL覆铜板相关客户实验室认证。
3D打印
公司产品是3D打印的主要材料。
A股代码
603002.SH
员工数量
小于50人
专利数量
27
公司简介
宏昌电子材料股份有限公司是高性能、环保型电子级环氧树脂专业生产厂商之一，公司以高性能、环保型的电子级环氧树脂为主要产品，产品主要分为液态型、固态型、溶剂型及阻燃型环氧树脂，由于环氧树脂具有优良的绝缘性、防腐性、耐化性、耐热性和接着性，被广泛应用于电子电气的绝缘和封装、涂料、复合材料、建筑材料和粘接剂等领域，目前公司正致力于发展应用在新能源、节能减耗和绿色环保领域的环氧树脂产品，包括无卤阻燃型环氧树脂、无铅制程专用环氧树脂、水性环氧树脂和稀释型环氧树脂等。
经营范围
有机化学原料制造（监控化学品、危险化学品除外）;初级形态塑料及合成树脂制造（监控化学品、危险化学品除外）;树脂及树脂制品批发;化工产品批发（危险化学品除外）;专项化学用品制造（监控化学品、危险化学品除外）;危险化学品制造;
主营业务
高性能、环保型电子级环氧树脂的生产
宏昌电子材料股份有限公司
股份有限公司(中外合资、上市)
￥11.3408亿
1995-09-28
林瑞荣
020-82266156
u715621@gracethw.com
广州市黄埔区开创大道728号3栋101房（部位：3栋212房）