核心团队
杨
杨平
董事长
陈
陈刚
商务
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (45)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-20
一种芯片针脚基座及其芯片测试治具
2
2023-10-20
双圈点铆接弹簧探针
3
2022-07-14
一种三维形貌测量装置与方法
4
2022-06-08
一种采用斜面斜刃口针头的弹簧探针
5
2022-06-02
一种微型夹爪
6
2022-06-02
一种载带机热压合装置
7
2022-06-02
一种雪花机喷嘴装置
8
2022-06-02
一种具备实时检测的载带机
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资质列表 (11)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-26
商品售后服务评价认证
2026-12-25
2
2023-01-18
环境管理体系认证
2026-01-17
3
2022-12-29
商品售后服务评价认证
2025-12-28
4
2022-11-18
高新技术企业认证
2025-11-18
5
2022-08-02
排污许可证
2027-08-01
6
2022-08-01
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-07-31
7
2020-04-08
科技型中小企业
2020-12-31
8
2019-12-05
高新技术企业证书
2022-12-05
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融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
45
公司简介
儒众智能科技（苏州）有限公司是一家专注于精密检测与测量、智能制造自动化以及产品表面处理设备研发、生产和销售的企业。公司已研发多款外观/尺寸/功能检测专机、智能自动焊接、智能装配设备，应用于Jabil、Bosch、COMAC、TCL、康而富等国内外大型企业的自动化产线。
经营范围
研发、设计、组装、调试、销售：智能设备及配件、测量和检测设备、机器人与自动化设备、电子产品、机械产品，并提供以上相关产品的技术服务、技术咨询及租赁服务；研发、销售：干冰清洗设备；软件开发及销售；销售：干冰；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：五金产品制造；金属制品销售；机械零件、零部件加工；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电力电子元器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于精密检测与测量、智能制造自动化以及产品表面处理设备的研发、生产和销售，为工业自动化产线提供整体解决方案。
儒众智能科技（苏州）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,458万
2017-07-20
杨平
0512-66074325
xiaohudui2856@126.com
苏州工业园区双马街98号厂区3号厂房（该地址不得从事零售）