英韧科技
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融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
81
公司简介
英韧科技(上海)有限公司为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。
经营范围
信息科技、电子科技、物联网技术领域内的技术开发,集成电路及芯片的设计、研发,通讯设备、电子产品、计算机硬件(音像制品、出版物除外)的设计、研发,计算机软件(音像制品、出版物除外)的设计、研发、制作,并提供上述相关领域内的技术咨询、技术服务及技术转让,企业管理咨询,商务信息咨询,投资咨询(不含金融、证券、期货),集成电路、计算机软硬件及辅助设备(音像制品、出版物除外)、通讯设备、电子产品的批发、进出口业务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体芯片设计,开发下一代数据存储技术和数据处理系统,为云计算、人工智能、数据中心管理及无人驾驶汽车等领域提供存储解决方案
公司全称
英韧科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥3.6亿
成立时间
2017-06-27
法定代表人
刘刚
电话
021-50561766
邮箱
guoqing.yan@yingren.cn
地址
中国(上海)自由贸易试验区盛夏路565弄40号601-606室(名义楼层6层,实际楼层5层)