众硅科技
关注
已关注
大事提醒
暂无新闻
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
140
公司简介
公司介绍 杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅科技”)于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立,注册资本4512.4428万元,从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发制造和生产销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队,集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备,适用于所有的200mm、300mm晶圆工艺技术,包括Si(硅)、STI(浅沟槽隔离)、Oxide(氧化物)、Poly(多晶硅)、金属W(钨)和金属Cu(铜)等CMP工艺,拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队创新的激发,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入,共同助力芯片产业自主自强。 公司地址:杭州市临安区青山湖科技城科创大楼A幢2楼   公司福利 1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台; 2、工作时间08:30-17:30,弹性打卡,周末双休; 3、免费提供2年员工单身公寓,花园小区; 4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假等; 5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、定期体检、节日福利;5A级研发办公环境,超千平千级洁净车间和高端实验室; 6、博士12万人才补贴,30万购房补贴;硕士7万人才补贴,15万购房补贴;本科人才补贴1万;还有更多人才租房补贴和生活补贴; 7、快速发展的国际化平台,海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会; 8、完善的企业人才培养机制,足够的个人成长空间和职业发展机会。
经营范围
一般项目:机械设备研发;机械设备销售;电子专用设备制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于集成电路高端设备的研发制造,主要提供化学平坦化抛光(CMP)设备,服务于半导体行业及其他先进科技领域
公司全称
杭州众硅电子科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥9,603万
成立时间
2018-05-23
法定代表人
GU HAIYANG
电话
0571-61081385
邮箱
llw@sizonetech.com
地址
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层