2025-02-28
B+轮
未披露
达晨财智
皖能电力
东证资本
毅达资本
温润投资
2024-12-31
B轮
未披露
金石投资
石溪资本
中信证券投资
2023-06-09
A+轮
未披露
浙江产投
蓝郡创投
北峰基金
温润投资
2022-12-07
A轮
未披露
澳柯玛投资
杰正投资
2021-10-11
战略融资
CNY 2.00亿
毅达资本
宁波工投
苏州国发创投
容亿投资
朗玛峰创投
君海创芯
宝鼎投资
兴橙资本
2021-03-04
Pre-A轮
未披露
浙大联创投资
2021-02-23
战略融资
CNY 1,000万
炬华科技
2019-12-11
天使轮
未披露
盛堃投资
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
140
经营范围
一般项目：机械设备研发；机械设备销售；电子专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于集成电路高端设备—化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，服务于半导体行业，通过先进技术助力晶圆制造的平坦化工艺，推动芯片产业自主发展。
杭州众硅电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥9,603万
2018-05-23
GU HAIYANG
0571-61081385
llw@sizonetech.com
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层