CMP设备销售与服务
销售自主研发的CMP设备给国内主流芯片生产商客户，同时提供技术咨询、设备维护和生产优化服务，帮助半导体行业提升制造效率和工艺水平。
CMP设备制造
生产先进的CMP设备，覆盖200mm和300mm晶圆的生产线，确保设备在半导体制造工艺中的可靠性和高效性，为芯片生产提供核心硬件支持。
CMP设备研发
专注于化学平坦化抛光（CMP）设备的研发，包括200mm和300mm晶圆设备的开发，适用于半导体制造中的硅、浅沟槽隔离、氧化物、多晶硅、钨金属和铜金属等多种工艺技术，通过技术创新满足晶圆平坦化需求。
融资次数
8
员工数量
100-499人
专利数量
140
经营范围
一般项目：机械设备研发；机械设备销售；电子专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于集成电路高端设备—化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，服务于半导体行业，通过先进技术助力晶圆制造的平坦化工艺，推动芯片产业自主发展。
杭州众硅电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥9,603万
2018-05-23
GU HAIYANG
0571-61081385
llw@sizonetech.com
浙江省杭州市临安区青山湖街道创业街88号1幢一层