核心团队
张
张国平
创始人
夏
夏建文
董事长&总经理
招投标 (4)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (29)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-05
一种承接材料及其制备方法和应用
2
2024-03-01
一种巨量转移方法
3
2024-03-01
一种组合垫片及其用途
4
2023-11-03
一种易清洁光热转换材料及其制备方法和应用
5
2023-04-17
一种高分子聚合物的纯化方法
6
2022-11-17
一种巨量转移方法
7
2022-06-22
一种感光银浆及其制备方法和应用
8
2021-09-17
一种激光切割保护液及其制备方法和应用
查看更多
资质列表 (7)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-04
企业知识产权管理体系认证
2024-12-28
2
2022-12-14
高新技术企业认证
2025-12-14
3
2021-08-11
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-08-10
4
2021-08-11
环境管理体系认证
2024-08-10
5
2019-12-09
高新技术企业证书
2022-12-09
6
2019-09-16
对外贸易经营备案
7
2018-05-31
质量管理体系认证（ISO9001）
2021-05-30
融资次数
2
员工数量
-
专利数量
29
公司简介
深圳市化讯半导体材料有限公司专注于晶圆级先进封装关键材料的研发、生产和销售。公司以集成电路的轻薄短小为导向，重点针对超薄晶圆加工拿持、超薄器件制造、三维堆叠封装、柔性显示、导电互联等领域，提供系统解决方案及关键材料。
经营范围
一般经营项目是：高新技术、新兴产业的投资和研发；集成电路、通信和航空航天材料的研发、销售和技术服务；经营进出口业务。（法律、行政法规或者国务院决定禁止和规定在登记前须经批准的项目除外）；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术玻璃制品销售；特种陶瓷制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；合成材料销售；新型膜材料销售；表面功能材料销售；功能玻璃和新型光学材料销售；新型金属功能材料销售；新型陶瓷材料销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
集成电路领域的先进封装关键材料的研发、生产和销售
深圳市化讯半导体材料有限公司
有限责任公司
￥1,231万
2016-03-30
陈伟
18520880672
j.xu@samcien.com
深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区龙王庙工业区6栋101