产品&解决方案
鑫华半导体应用化学气相沉积（CVD）技术在石墨件表面形成均匀碳化硅（SiC）涂层，通过精准的温度和气体流量控制，确保涂层厚度一致且附着力强，适用于高温和腐蚀环境。创新点包括优化沉积参数减少应力裂纹，以及使用等离子增强工艺提升涂层致密性，延长部件寿命并减少维护需求。
鑫华半导体采用改良Siemens工艺，结合多级化学提纯和杂质控制技术，实现99.999999%（9N级）以上的多晶硅纯度，专为300mm硅片设计。创新点包括高效杂质去除系统（如低温氢气还原和硅烷净化），以及自动化实时监控，确保金属杂质含量低于1ppb，晶体结构均匀，减少晶格缺陷。
鑫华半导体在2019年与中国半导体制造龙头中芯国际（SMIC）签署供货协议，提供高纯度半导体级多晶硅块和大晶圆，用于300mm硅片生产线。具体做法包括：鑫华半导体针对中芯国际的14纳米及更先进工艺需求，定制化供应电子一级纯度的多晶硅材料（纯度达99.9999999%以上），通过严格的质量控制流程（如高温纯化和缺陷检测），确保材料批次一致性和低杂质水平。这帮助中芯国际降低对进口材料的依赖，提升本土芯片制造良率，支持其上海工厂的FinFET工艺研发。
开发和供应碳化硅基涂层复合材料系列产品，用于半导体制造中的关键部件，旨在提升材料在极端条件下的性能和使用寿命。
生产具有碳化硅涂层的石墨组件，用于半导体设备中的高温和腐蚀性环境，提供增强的耐磨性、热稳定性和化学惰性。
开发并提供半导体级大尺寸晶圆产品，专为300mm硅片设计，支持先进半导体器件制造，提供优异的表面平整度和晶体一致性。
研发和生产用于半导体级应用的超高纯度多晶硅块材料，特别优化用于300mm硅片平台的半导体制造过程，确保高纯度标准满足国际半导体规范。
提供碳化硅涂层石墨件和碳化硅涂层复合材料，专用于半导体设备（如CVD或外延炉）中，通过涂层技术隔离石墨基体，防止高温处理过程中杂质迁移到硅片表面，确保晶圆制造过程的清洁度。
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融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
151
公司简介
鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商，该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅，具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。
经营范围
半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品或技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）许可项目：检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）
主营业务
专注于半导体级多晶硅及其相关产品的研发、生产与供应，核心业务围绕适用于300mm硅片的高纯多晶硅材料，服务于半导体制造产业链的关键环节。
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
￥14.8571亿
2015-12-11
蒋文武
0516-83958888
117748@sinvar.com
徐州经济技术开发区杨山路66号