鑫华半导体
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融资历史
2023-06-05
B轮
CNY 10.00亿
中建材新材料基金
中车资本
建信投资
浦东科创
成都科创投集团
元禾厚望
三亚御海基金
泓生资本
2022-01-28
A+轮
CNY 3,200万
沪硅产业
2022-01-07
A轮
CNY 数亿
三行资本
允泰资本
石溪资本
泰和顺
中财鼎晟
熙诚金睿
同创伟业
创东方投资
建银国际
金浦投资
浦东新产投
中建投资本
旭诺资产
武岳峰科创
2021-03-10
天使轮
未披露
国投创业
建信(北京)投资
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
151
公司简介
鑫华半导体是一家半导体级多晶硅研发商,该公司主要开发适用于300mm硅片使用的半导体级多晶硅,具体包括高纯多晶硅块、大晶圆、碳化硅涂层石墨件、碳化硅涂层复合材料等系列产品。
经营范围
半导体材料、电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务;自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定经营或禁止进出口的商品或技术除外)(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)许可项目:检验检测服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)
主营业务
半导体级多晶硅的研发与生产,为300mm硅片提供高品质多晶硅产品
公司全称
江苏鑫华半导体科技股份有限公司
公司类型
其他股份有限公司(非上市)
注册资本
¥14.8571亿
成立时间
2015-12-11
法定代表人
蒋文武
电话
0516-83958888
邮箱
117748@sinvar.com
网址
地址
徐州经济技术开发区杨山路66号