阿里巴巴数据中心高速互连升级
中晟微电子服务阿里巴巴数据中心，提供高速光通信芯片，用于光模块互连解决方案。具体做法是，通过设计的PAM4 SerDes芯片，实现了数据中心内部的高带宽、低功耗数据传输，提升了阿里云服务的处理速度和效率，满足了大规模云计算需求。
中兴通讯5G基站项目
中晟微电子为中兴通讯提供高速时钟同步驱动芯片，用于中兴的5G基站设备设计。具体做法是，通过定制化研发的芯片，优化了时钟分配精度和低相位噪声特性，确保了基站设备在高速数据传输中的信号稳定性和低延迟性能，帮助中兴提升5G网络的可靠性和覆盖范围。
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
4
经营范围
微电子科技研发；半导体、集成电路、芯片、计算机软硬件设计、开发、销售、维护；电子产品、数码产品、通讯设备、五金、塑料制品、橡胶制品销售；市场营销策划；货物或技术的进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术的进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主营高速高频模拟芯片的研发设计，特别针对5G通信设备及高速数据中心领域，提供核心芯片解决方案，以提升通信系统的性能和可靠性。
中晟微电子（南京）有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥269万
2019-04-19
李壤中
025-83191612
jack.li@leadingspeed-tech.com
浙江省杭州市萧山区宁围街道悦盛国际中心1501室、1504室