芯密科技
战略融资
半导体全氟密封产品制造商
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全氟材料精密密封件制造技术
基于聚四氟乙烯(PTFE)等高分子全氟材料,结合纳米级配方改性技术和精密成型工艺,实现高性能密封圈的定制化生产。创新点在于开发了专利纳米增强复合材料和表面微孔处理技术,显著降低摩擦系数和颗粒污染物释放,提升密封件的可靠性和耐用性。
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
42
经营范围
一般项目:半导体科技领域内技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,橡胶制品制造,金属密封件制造,合成材料制造(不含危险化学品),半导体器件专用设备制造,电子专用材料制造,普通阀门和旋塞制造(不含特种设备制造),电子产品、橡胶制品、金属密封件、高性能密封材料、高品质合成橡胶、半导体器件专用设备、电子专用材料、阀门和旋塞的销售、电子专用材料研发、信息技术咨询服务、货物进出口、技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
设计、研发和制造半导体全氟密封产品,主要应用于半导体和液晶面板制造行业的设备密封,确保高可靠性和性能表现。
公司全称
上海芯密科技有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5,183万
成立时间
2020-01-21
法定代表人
谢昌杰
电话
021-20965188
邮箱
info@ic-seal.com
地址
中国(上海)自由贸易试验区临港新片区江山路2699弄13号厂房一楼南区