碳化硅外延片生产
制造高性能碳化硅外延片，为下游功率器件和射频器件提供核心材料
碳化硅衬底制造
生产用于大功率器件的碳化硅单晶衬底，满足射频器件和光电器件的应用需求
半导体设备研发
设计并开发用于碳化硅材料生产的专用制造设备，支撑材料产业化进程
碳化硅（SiC）材料研发
专注于第三代半导体碳化硅材料的科学研究与技术开发，包括晶体生长工艺优化和材料性能提升