大尺寸硅片抛光液
该产品是一种用于半导体大尺寸硅片（如300mm晶圆）化学机械抛光（CMP）的关键抛光液，主要成分包括氧化铝或硅溶胶研磨粒和化学添加剂。它在制造过程中用于平整和清洁硅片表面，去除表面杂质并减少缺陷率，以提高晶圆的良率。抛光液的性能包括高去除率、低表面粗糙度和良好的稳定性，适用于先进工艺节点如14nm以上制造。已在TCL中环、中电科46所、晶盛机电等知名晶圆厂实现大批量应用，满足国内半导体产业对高精度抛光材料的依赖要求。具体参数如pH值、浓度及颗粒大小根据客户需求定制，但核心为国产化替代产品。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
23
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件批发；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；电力电子元器件销售；化工产品销售（不含许可类化工产品）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体大尺寸硅片抛光液的研发、生产和销售
江苏山水半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥3,204万
2020-10-29
井锋
13961506888
404338886@qq.com
宜兴市屺亭街道凯旋路19号