封装测试自动化物料搬运系统(AMHS)
该业务领域专注于封装和测试工厂的自动化物料搬运系统（AMHS），用于芯片封装件、测试设备的搬运和调度，实现从晶圆后道工艺到成品芯片的自动化处理。通过集成物流管理系统，确保高吞吐率和实时追踪，适用于先进封装技术如Chiplet、3D封装等环境。
晶圆制造自动化物料搬运系统(AMHS)
该业务领域专为晶圆制造工厂提供自动化物料搬运系统（AMHS），包括晶圆的传输、存储和管理，通过先进控制技术优化物料流，减少人为错误，提升制造效率和良率。系统应用于半导体前道工艺，支持8英寸、12英寸晶圆制造线的自动化和智能化需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；工业机器人制造；智能物料搬运装备销售；物料搬运装备销售；物料搬运装备制造；半导体器件专用设备销售；智能仓储装备销售；人工智能硬件销售；智能机器人销售；半导体器件专用设备制造；人工智能基础软件开发；工业互联网数据服务；人工智能应用软件开发；物联网技术研发；软件开发；软件销售；大数据服务；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；机械设备销售；通用设备修理；机械设备租赁；仓储设备租赁服务；工业机器人安装、维修；普通机械设备安装服务；货物进出口；技术进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供用于半导体晶圆制造和封装测试工厂的自动化物料搬运系统（AMHS）的核心产品与服务。
无锡芯运智能科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥111万
2022-04-29
廉明
0510-81187017
gszcyx88@163.com
无锡惠山经济开发区风电园创惠路5号八号楼第三层