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招投标 (8)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (30)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-18
一种晶圆外观检测功能影像迭合的方法
2
2023-08-18
一种提升IGBT器件可靠性的工艺方法
3
2023-08-02
一种高雪崩耐量沟槽型MOSFET器件的制备方法
4
2023-07-25
一种抑制寄生现象的MOSFET器件
5
2023-06-30
一种TBOSG双沟槽型SICMOSFET元胞结构、器件及制造方法
6
2023-06-30
一种SiCMOSFET器件低碳团簇栅氧的制造方法
7
2023-06-16
一种提高雪崩耐量的沟槽型MOSFET器件的制造方法
8
2023-06-05
一种沟槽型SiCMOSFET源接触孔的刻蚀方法
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-08
高新技术企业证书
2026-12-08
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
30
公司简介
萃锦半导体成立于2021年7月，致力于高端半导体功率芯片、产品的设计、开发及销售，产品主要应用于充电桩、光伏、逆变、新能源汽车等多个领域。同时，公司还为客户提供功率芯片晶圆后道特色工艺加工服务。公司拥有自主知识产权和自主品牌，掌握着创新型功率半导体核心技术，成立至今，已申请了二十余件专利。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；软件开发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；专业设计服务；会议及展览服务；咨询策划服务；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
高端半导体功率芯片及产品的设计、开发与销售，以及功率芯片晶圆后道特色工艺加工服务
浙江萃锦半导体有限公司
有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）
￥8,000万
2021-07-29
杨元迪
021-51097108
peipei.liu@bestirpower.com
浙江省慈溪高新技术产业开发区新兴一路1号3086室