混合信号和模拟集成电路技术
提供混合信号和模拟芯片的制造服务，包括传感器接口、数据转换器和信号调理电路。结合高精度模拟功能和数字集成能力，用于通信设备、医疗仪器和汽车系统。
双极-互补金属氧化物半导体-双重扩散金属氧化物半导体工艺
针对功率半导体设计的工艺平台，适用于电源管理芯片、功率转换器和电机驱动器。该技术支持高效率、高电压操作和热稳定性，用于汽车、工业设备和可穿戴设备等领域。
嵌入式非易失性存储器工艺
用于集成在微控制器或系统级芯片中的非易失性存储器技术，如嵌入式闪存和EEPROM。提供高密度存储、快速写入性能和低功耗特性，广泛应用于汽车电子、消费电子和工业控制系统中。
射频互补金属氧化物半导体技术
专门设计用于无线通信应用的射频芯片制造技术，包括5G设备、物联网组件和Wi-Fi模块。提供高频性能和低功耗解决方案，支持多频段和多模通信，覆盖从射频前端到基带处理的全链条需求。
逻辑集成电路制造服务
提供基于多种工艺节点的逻辑芯片制造服务，包括从成熟节点（如90纳米和65纳米）到先进节点（如28纳米和14纳米），支持设计和生产微处理器、图形处理器、特定应用集成电路等。这些服务应用于智能手机、个人计算机、数据中心和人工智能芯片领域。
A股代码
688981.SH
港股代码
00981.HK
员工数量
10000人以上
专利数量
1
主营业务
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的集成电路晶圆代工企业，中芯国际的核心主营业务是为客户提供涵盖多种成熟及先进技术节点的集成电路晶圆代工与配套服务，专注于逻辑工艺和多种特色工艺平台的研发与生产制造。