华为麒麟710A芯片生产案例
在2020年，由于美国制裁导致华为无法使用台积电代工，中芯国际接手生产华为海思设计的麒麟710A处理器。具体做法涉及采用中芯国际的14纳米FinFET工艺技术，从晶圆制造（包括图案化、掺杂）到封装测试的完整流程，成功实现批量制造。此举支持华为维持智能手机业务，体现了中芯国际在先进制程上的技术能力和应急响应能力。
高通28纳米芯片代工案例
中芯国际于2014年与美国高通公司达成合作协议，为中低端移动芯片提供28纳米工艺制造服务。具体做法包括接收高通的芯片设计图，利用中芯国际的晶圆厂进行光刻、离子注入和蚀刻等关键工艺步骤，批量生产应用于智能手机和物联网设备的芯片。该合作帮助高通优化成本结构，进入中国市场，并提升了中芯国际在成熟制程领域的产能利用率。
A股代码
688981.SH
港股代码
00981.HK
员工数量
10000人以上
专利数量
1
主营业务
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的集成电路晶圆代工企业，中芯国际的核心主营业务是为客户提供涵盖多种成熟及先进技术节点的集成电路晶圆代工与配套服务，专注于逻辑工艺和多种特色工艺平台的研发与生产制造。