先进封装研发
探索和发展先进的封装解决方案（如凸块封装等），以提升芯片性能和集成度，满足多元化系统集成的需求。
配套服务
为晶圆制造提供关键的支持服务，包括光掩模制造、IP支持及设计服务、晶圆测试与凸块加工等后端服务。
特殊工艺技术平台
开发和提供针对特定应用优化的特殊工艺平台，包括但不限于：嵌入式非易失性存储器（eNVM）、射频（RF）、图像传感器（CIS）、高压显示驱动（HV DDIC）、电源管理（PMIC）、微机电系统（MEMS）等特色工艺技术。
逻辑工艺技术平台
提供多种逻辑工艺技术平台，主要专注于成熟和主流技术节点（如55纳米到28纳米，以及FinFET工艺的先进技术），满足消费电子、通信、计算、工业控制和汽车电子等广泛市场的需求。
晶圆代工服务
为全球客户提供集成电路（IC）的晶圆制造服务。这是其最核心的业务，客户包括无晶圆厂设计公司（Fabless）、集成器件制造商（IDM）和系统公司，生产用于不同应用的芯片。
A股代码
688981.SH
港股代码
00981.HK
员工数量
10000人以上
专利数量
1
主营业务
作为中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的集成电路晶圆代工企业，中芯国际的核心主营业务是为客户提供涵盖多种成熟及先进技术节点的集成电路晶圆代工与配套服务，专注于逻辑工艺和多种特色工艺平台的研发与生产制造。