产品&解决方案
RF SOI（Silicon on Insulator）技术基于绝缘体上硅衬底，专用于高频射频应用如5G通讯。创新点包括优化的衬底处理和高K金属栅极技术，实现高隔离度、低插入损耗和低噪声系数，支持毫米波频段（最高100GHz），提升线性度和信号完整性，适用于新一代无线系统。
高压BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺是一种集成双极、CMOS和DMOS技术的半导体制造工艺，专为高压模拟和功率器件设计。创新点包括在55纳米节点实现高压操作（最高600V），具有低导通电阻、高开关速度和先进隔离技术，支持复杂模拟与数字电路的单芯片集成，提升能效和可靠性，适用于苛刻环境如汽车和工业领域。
建立和完善特种工艺技术平台，包括BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺，用于支持工业控制、汽车电子、AR/VR/MR等高可靠性和高性能的专用芯片制造。
针对新一代射频通讯应用，开发先进的射频工艺技术平台，支持5G、毫米波等高频器件，为通信设备提供低功耗、高集成度芯片解决方案。
专注于开发高压模拟半导体器件的核心技术和产品，包括高压工艺平台的建立与优化，用于支持电源管理、功率转换等高电压场景。
融资次数
6
员工数量
1000-4999人
专利数量
414
公司简介
中芯集成电路（宁波）有限公司在高压模拟半导体等领域，开发新核心器件，建立工艺技术平台，以支持面向智能家电、工业与汽车电子、新一代射频通讯及AR/VR/MR等专用系统应用的芯片设计、产品开发和产业，填补国内在高压模拟与特种工艺半导体领域的诸多核心技术和制造能力的空白。
经营范围
半导体集成电路芯片、集成电路相关产品、光掩膜的开发、设计、测试、技术服务、销售及制造；自营或代理各类货物及技术的进出口业务（除国家限定公司经营或禁止进出口的货物及技术）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
晶圆代工服务专注于高压模拟半导体、射频技术和特种工艺的制造，为智能家电、工业与汽车电子、射频通讯等领域提供定制化芯片支持。
中芯集成电路（宁波）有限公司
有限责任公司(中外合资)
￥47.3304亿
2016-10-14
吴秉寰
0574-86856000
amber_zhu@nsemii.com
浙江省小港街道安居路335号3幢、4幢、5幢