物联网芯片解决方案
提供针对物联网应用的定制化IC解决方案，涵盖低功耗无线连接芯片和嵌入式系统设计。服务于智能家居、工业自动化和医疗设备市场。
模拟混合信号芯片设计
开发和销售高性能模拟与混合信号半导体，包括传感器接口、数据转换器（ADC/DAC）、电源管理IC（PMICs）等。应用于消费电子、可穿戴设备和汽车电子领域。
射频集成电路设计
专注于设计高性能射频芯片，包括5G、Wi-Fi、蓝牙和GNSS等无线通信应用的射频前端模块（如功率放大器、低噪声放大器）、收发器及天线开关。该业务服务于智能手机、物联网设备和通信基础设施。
A股代码
688458.SH
员工数量
100-499人
专利数量
211
经营范围
研发电子元器件、计算机软硬件；系统集成；技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；销售电子产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
主营高性能射频和模拟混合信号集成电路的设计、开发和销售，以无线通信和物联网应用为核心市场。
美芯晟科技（北京）股份有限公司
股份有限公司（外商投资、上市）
￥8,001万
2008-03-11
CHENG BAOHONG（程宝洪）
010-62662828
finance@maxictech.com
北京市海淀区学院路30号科大天工大厦A座10层01室