堆叠精度控制技术
融合机器视觉亚像素定位（精度0.1μm）与压电微动平台，实现介质层与内电极的纳米级对准。创新采用卷积神经网络算法实时补偿材料热变形，层间对位精度持续稳定在±1μm范围内。
精密电极印刷技术
基于微米级网版（>2500目）与纳米金属浆料流变特性调控，实现5μm线宽/间距的精准图案化。核心技术包含浆料触变性精准控制（触变指数>3）和微压力传感印刷头，定位精度达±1.5μm。
柔性端头技术
采用专利弹性聚合物复合材料（EPC）构建应力缓冲层，结合梯度金属化结构设计。创新点在于通过材料杨氏模量梯度分布（0.5-20GPa连续变化）有效分散PCB弯曲应力，解决MLCC焊点微裂纹行业难题。
新型电子材料技术
开发高频低损铁氧体、纳米晶软磁材料及低温共烧陶瓷配方体系，突破关键配方专利壁垒。创新方向包括稀土掺杂改性技术及磁电耦合材料设计，实现磁导率温度稳定性（-55℃至+150℃波动<15%）与介电损耗（10GHz下tanδ<0.001）协同优化。
高密度集成技术
通过精确的堆叠精度控制（±3μm）与多层布線技术（100+层），在单一元器件内集成电容、电感、电阻功能模块。关键创新为嵌入式被动元器件设计及低温共烧陶瓷（LTCC）跨尺度互联结构，实现3D异构集成结构信号完整性优化。
多层陶瓷电容器（MLCC）材料与制造技术
以自主开发的介电陶瓷粉体材料配方为核心，结合精密流延成型、多层叠层、超薄层印刷、高温共烧及精密端电极镀层技术。创新点在于纳米级陶瓷粉末合成工艺及梯度烧结技术，实现介电常数温度稳定性（X7R/X8R级别）和介电层厚度达1微米级的精准控制。
A股代码
000636.SZ
员工数量
5000-9999人
专利数量
860
经营范围
研究、开发、生产、销售各类型高科技新型电子元器件、集成电路、电子材料、电子专用设备仪器及计算机网络设备。高新技术转让、咨询服务。经营本企业自产机电产品。成套设备及相关技术的出口和生产、科研所需原辅材料、机械设备、仪器仪表、备品备件、零配件及技术的进口（按粤外经贸进字［1999］381号文经营）。经营国内贸易（法律、行政法规、国务院决定禁止的，不得经营；法律、行政法规、国务院决定未规定许可的，自主选择经营项目开展经营活动）。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
风华高科的主营业务是研发、生产和销售高端被动电子元器件（包括电容器、电阻器、电感器等）及相关电子材料，服务于通讯、消费电子、汽车电子、工业控制和照明电器等电子信息整机行业。
广东风华高新科技股份有限公司
股份有限公司(上市、国有控股)
￥11.5701亿
1994-03-23
李程
0758-6923033
zhangxiaomin@fh.com.cn
广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城