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宏微科技
功率半导体器件生产商
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动态参数测试系统
开发的新型电力电子器件测试平台,结合高速数据采集和精确控制算法,实现IGBT、FRD等器件的动态开关特性实时监测与分析。创新点包括基于脉冲测试的开关损耗测量和温度特性建模,提高测试精度至纳秒级,确保器件性能验证的可靠性。
功率模块封装技术
集成IGBT、FRD和VDMOS的模块化封装设计,采用铝键合线和陶瓷基板,实现高密度集成和优良的电气隔离。创新点在于优化了热路径和机械结构,提升模块的循环寿命和抗热循环能力,支持定制化设计以满足不同应用需求。
VDMOS功率MOSFET技术
垂直双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管技术,采用多重外延层和栅极结构优化,降低导通电阻和提高开关效率。创新点包括集成低阻漂移区和新型钝化层,显著改善高电压下的导通特性和散热性能,支持高频高功率应用。
FRD快恢复二极管技术
基于先进的硅材料快恢复二极管设计,采用低电荷存储技术和软恢复特性,减少反向恢复时间及开关损耗。创新点在于优化了掺杂分布和终端结构,实现超快恢复速度(小于100ns),同时维持高击穿电压,适用于高频开关场合。
IGBT芯片技术
自主研发的高压大电流IGBT芯片,采用沟槽栅结构和元胞优化设计,显著降低导通损耗和开关损耗,支持高频率开关操作。创新点包括基于硅基材料的优化掺杂和热管理,提升器件效率和可靠性,与国际同类技术相比具有更低的饱和电压和更强的抗浪涌能力。
A股代码
688711.SH
员工数量
500-999人
专利数量
247
经营范围
电子元器件及电子设备的设计、研发、制造与销售;计算机软件的开发与销售;自营和代理各类商品及技术的进出口业务, 国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
主营业务是作为绿色高效节能电力电子产品和电力电子系统解决方案的供应商,专注于IGBT、FRD等分立器件及模块的研发、生产和创新应用。
公司全称
江苏宏微科技股份有限公司
公司类型
股份有限公司(上市)
注册资本
¥1.5212亿
成立时间
2006-08-18
法定代表人
赵善麒
电话
0519-85166088
邮箱
jfren@macmicst.com
地址
常州市新北区华山路18号