铜锆中间合金
含锆30%或50%的中间合金产品，针对特殊合金应用，作为生产高强度铜合金的熔炼添加剂，优化锆元素熔合。
铜铬中间合金
含铬10%的中间合金产品，用作铜基合金添加剂，促进铬元素均匀分布，提升材料性能。
真空镀膜靶材
高纯金属材料用于真空镀膜工艺的靶材，服务于半导体、光学镀膜等领域，提供稳定沉积源。
模具用铍铜块
专门设计的铍铜块材料，用于模具制造行业，提供高硬度和导热性，优化塑料或金属成型过程。
铬锆铜材料
包括铬铜和铬锆铜棒线，型号如C18200、C18150，提供抗蠕变和耐磨特性，主要用于高导电应用场景，如电气接点和工业设备。
高强高导合金
如铜镍硅合金（copper-nickel-silicon alloys），旨在结合高强度与高导电特性，适用于需要高载荷和低电阻的工业领域，如电子连接器和机械元件。
铍铜棒线材料
包括C17200、C17500、C17510等型号铍铜合金产品，为高性能铜合金材料系列的一部分，专注于提供高强度、耐腐蚀性的棒线规格，应用于机械工程和电子部件制造。
高精度快削铍铜棒
指C17300铍铜合金材料，含铅（0.2-0.6%）以优化切削性能，在自动车床作业中提供细碎切削并延长刀具寿命。采用固溶热处理和时效热处理工艺，抗拉强度1260-1590MPa，硬度HRC39-45，导电率22-28% IACS。主要应用于射频同轴连接器、圆形连接器、印刷电路板测试探针和弹簧接触式设备，服务于进口替代市场。
融资次数
1
员工数量
50-99人
专利数量
54
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；有色金属压延加工；高性能有色金属及合金材料销售；金属材料制造；金属材料销售；有色金属合金制造；货物进出口；技术进出口；进出口代理；新材料技术研发；电子元器件制造；通信设备制造；弹簧制造；光电子器件制造；核子及核辐射测量仪器制造；电子专用材料制造；电子专用材料研发；增材制造；金属结构制造；汽车零部件及配件制造；工程和技术研究和试验发展（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
高性能铜合金材料的研发、生产和销售，专注于铜镍硅、铍铜和铬锆铜等系列产品的进口替代，服务于电子连接器、测试探针、模具制造等精密工业领域。
苏州金江电子科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,563万
2005-04-28
韩坦
0512-53402883
jinjiang@kinkou.cn
苏州市太仓市浮桥镇港口开发区陆公路1号1#厂房105-16室