商业LED照明系统解决方案
该方案整合汉瑞森的光源器件封装技术，提供完整的终端照明产品系列，如面板灯、筒灯和吸顶灯。它包括智能调光接口和光效优化设计，针对商业空间应用，提升照明效果和能源效率。
倒装芯片LED封装解决方案
该方案基于汉瑞森自主研发的倒装芯片技术（Flip Chip LED Packaging Technology），提供高亮度、高效率的LED光源器件封装。它包括光学设计优化、热管理系统和定制化生产，服务于商业照明制造商的需求，具体包括COB封装模块和高功率LED器件。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
133
经营范围
研发、生产、销售：光电产品；销售：电子元器件、灯饰、灯具、照明产品、电器产品及配件；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（国家限制或禁止的商品或技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
汉瑞森的主营业务聚焦于LED产业链的中游环节，核心是以先进的封装技术生产和销售中高端LED光源器件，并基于此优势向下游延伸，提供面向商业照明市场的专业化、高品质LED照明产品。
苏州汉瑞森光电科技股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥4,162万
2008-03-18
占贤武
18550105661
xuaiping@hanraysun.com
苏州高新区木桥街25号二号楼三楼