大功率IGBT模组配件和封装基板
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产品详情
研发及制造适用于大功率电力电子设备的IGBT模组配件和封装基板，应用于新能源、工业控制、电力系统等领域，助力提升我国电力电子器件的国产化水平。
融资次数
1
员工数量
50-99人
公司简介
晶益通（四川）半导体科技有限公司于2023年2月24日注册成立，注册资本1亿元，公司主要以研发和高端精密加工(CNC、冷锻、注塑、表面处理)技术为基础，重点发展三大板块业务，第一，大功率IGBT模组配件和封装基板的研发及制造；第二，半导体加工过程中的精密配件、模具、治具的研发和制造；第三，半导体设备精密零部件和设备模组加工生产。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；模具制造；模具销售；橡胶制品制造；橡胶制品销售；塑料制品制造；塑料制品销售；金属材料制造；金属材料销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；金属结构制造；金属结构销售；通用零部件制造；电器辅件制造；电子专用材料制造；电子专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件零售；其他电子器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
晶益通（四川）半导体科技有限公司专注于半导体行业的高新技术企业，主要业务涵盖大功率IGBT模组配件和封装基板研发制造、半导体精密配件及模具治具开发、以及半导体设备精密零部件和模组加工生产三大板块。
晶益通（四川）半导体科技有限公司
有限责任公司(台港澳与境内合资)
￥1亿
2023-02-24
黄国权
18881420571
caoxiaoyan@jyt-tech.cn
四川省内江市市中区智茂路777号8栋附1号