产品&解决方案
提供覆盖从Chiplet选型、芯片方案快速开发、工程样片制造到小批量生产的一站式敏捷供应链服务。勇芯科技整合上游IP供应、设计服务、快速封装和测试资源，为物联网设备开发商提供高效、低风险、按需生产的芯片解决方案，简化客户的供应链管理。
为物联网设备提供高性能、高集成度、小型化的芯片封装服务。利用勇芯科技的先进封装技术（如2.5D/3D集成、扇出型封装等），将不同工艺节点、不同材料（如硅基、化合物半导体）制造的Chiplet集成到单一封装体内，满足物联网设备对尺寸、功耗、性能及多功能集成的严苛要求。
利用勇芯科技成熟的Chiplet（小芯片）生态及先进封装技术，为客户提供预定义的功能模块（如传感器接口、低功耗通信、微控制器单元等）快速组合与集成的平台。客户可根据具体物联网设备需求，像搭积木一样选择已验证的Chiplet，通过公司封装技术快速构建完整芯片方案，取代传统从零开始的SoC设计流程。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
18
公司简介
勇芯科技是一家模块化物联网芯片设计及供应链服务TSy-Ci提供商。公司围绕物联网三个核心功能感知-连接-控制构建ciet小芯片生态，通过先进的封装技术，将芯片设计周期从两年缩减为两周。
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；销售自行开发的产品；计算机系统服务；基础软件服务、应用软件服务；软件开发；软件咨询；产品设计；模型设计；包装装潢设计；工艺美术设计；电脑动画设计；企业策划、设计；设计、制作、代理、发布广告；市场调查；承办展览展示活动；自然科学研究与试验发展；工程和技术研究与试验发展；农业科学研究与试验发展；医学研究与试验发展；数据处理（数据处理中的银行卡中心、PUE值在1.5以上的云计算数据中心除外）。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
勇芯科技的主营业务是模块化物联网芯片设计及供应链服务TSy-Ci，通过构建ciet小芯片生态和先进封装技术实现高效、快速的芯片开发周期。
无锡勇芯科技有限公司
有限责任公司
￥132万
2018-08-10
靳宗明
zongming.jin@bravechip.com
无锡惠山经济开发区智慧路5号北-5A12室