核心团队
暂无数据
专利列表 (19)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-05-17
一种降低杂散电感的新能源汽车功率模块结构
2
2023-03-31
1200V车规级晶圆防翘曲结构
3
2023-03-22
150V车规级MOS结构
4
2023-03-22
晶圆防翘曲结构
5
2022-12-01
一种功率模块封装结构
6
2022-12-01
一种功率模块动态性能测试装置及系统
7
2022-11-15
一种多层式功率模块封装结构
8
2022-11-15
一种卡接式功率模块封装结构
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-07-28
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-07-27
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
19
公司简介
上海芯华睿半导体科技有限公司，研发团队主要来自于半导体及汽车零部件行业国际一线大厂资深研发人员，并由多名博士领衔开发，主要产品涉及各类分立器件，车规级IGBT模块等，将应用于新能源汽车、充电桩、光伏等行业。
公司致力于为新能源行业提供功率半导体解决方案，以世界一流的功率半导体解决方案商为目标，新能源汽车功率芯片为特色产品，以高质量的产品支持国家碳中和战略。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；电子元器件零售；电子元器件批发；电力电子元器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；汽车零部件研发；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于功率半导体解决方案，主要业务涵盖新能源汽车、充电桩、光伏等领域的高效能分立器件和车规级IGBT模块的研发与生产
上海芯华睿半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥703万
2021-08-06
王学合
021-60963607
hr@semihua.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区宏祥北路83弄1-42号20幢118室