芯玉科技
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专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-13
玉米高密度全基因组SNP芯片及其应用
行业对比
对比行业
前沿新材料及相关技术服务
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
前沿新材料及相关技术服务 行业 融资总额
排名 109 / 373
109
¥0.00
1
¥24.85亿
2
¥22.72亿
3
¥11.00亿
4
¥11.00亿
5
¥10.00亿
6
¥8.16亿
7
¥6.59亿
8
¥6.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
1
公司简介
海南芯玉科技有限公司主要经营一般项目:农业科学研究和试验发展;数字技术服务;生物基材料技术研发;自然科学研究和试验发展;专业设计服务。
经营范围
一般项目:农业科学研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;数字技术服务;生物基材料技术研发;自然科学研究和试验发展;专业设计服务(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)
主营业务
农业科学研究与试验发展、数字技术服务、生物基材料技术研发、自然科学研究和试验发展以及专业设计服务
公司全称
海南芯玉科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,000万
成立时间
2023-03-17
法定代表人
吕玉平
电话
0898-88841816
地址
海南省三亚市崖州区崖州科技城管理局雅布伦产业园三号楼三层315室