荷声科技
关注
已关注
核心团队
暂无数据
专利列表 (1)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-23
一种新型多芯片片上超声互联封装方法
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 696 / 1705
696
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
1
公司简介
杭州荷声科技有限公司成立于2023-03-16,主要经营计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售。
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;信息系统运行维护服务;网络技术服务;信息技术咨询服务;软件开发;计算机软硬件及外围设备制造;集成电路芯片设计及服务;集成电路设计;集成电路销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;新材料技术研发;电子专用材料研发;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;第一类医疗器械租赁;第二类医疗器械租赁;第二类医疗器械销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
荷声科技有限公司专注于高科技领域,主要业务包括计算机软硬件的开发与销售、集成电路设计及相关服务。
公司全称
杭州荷声科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥169万
成立时间
2023-03-16
法定代表人
陈超
电话
17774015020
邮箱
xyang@sonosilicon.com
地址
浙江省杭州市滨江区浦沿街道六和路368号一幢(北)三楼D3523室