高端功率模块封装技术
采用直接铜键合(DCB)和先进真空焊接工艺，优化电气连接和散热结构，提高功率密度和机械可靠性。创新点包括集成式热界面材料应用和紧凑封装设计，以降低热阻并增强绝缘性能。
碳化硅功率半导体技术
基于碳化硅材料的宽带隙半导体技术，如SiC MOSFET，可实现快速开关速度和低能量损失，适应高温高压环境。创新点在于材料特性带来的高电子迁移率和热导率，显著提升系统效率和频率响应能力。
高压IGBT模块技术
该技术专注于设计绝缘栅双极晶体管模块，能够在高压条件下高效开关电流，通过优化芯片结构和封装工艺提升功率密度和可靠性。创新点包括先进的缓冲层设计以减少开关损耗和热管理技术提高系统稳定性，专为大功率应用环境设计。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；半导体器件专用设备制造；半导体分立器件制造；半导体器件专用设备销售；半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；变压器、整流器和电感器制造；机械电气设备制造；机械电气设备销售；汽车零部件及配件制造；汽车零配件批发；汽车零配件零售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
固德电子元器件主要聚焦于电子元器件和半导体组件的制造、分销与销售，同时涉及汽车零配件及电力电子元器件的供应链业务。
江苏固德电子元器件有限公司
有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
￥1亿
2023-03-09
鲁俐
0527-88205666
n.yi@goodark.com
宿迁高新技术产业开发区太行山路77号