碳化硅功率半导体技术
鼎矽半导体专注于碳化硅（SiC）功率半导体器件的研究与制造，核心创新点包括采用高密度芯片设计和优化沟槽栅结构，实现低导通损耗和高开关频率。技术基于SiC材料的宽带隙特性，提升器件的临界击穿场强和热导率，确保在高温高压环境下稳定运行。关键创新涉及栅极设计优化以减少开关延迟和开关损耗，适用于高频应用场景。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目：集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；电力电子元器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；半导体分立器件制造；其他电子器件制造；电子专用材料制造；电子元器件零售；电子专用材料销售；电力电子元器件销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
鼎矽半导体是一家专注于集成电路制造与销售的核心企业，同时涉足半导体分立器件和电子元器件的生产与销售，服务于半导体产业链的各个环节。
陕西鼎矽时代半导体制造有限公司
其他有限责任公司
￥5,000万
2023-03-08
刘凌
13152117219
262783479@qq.com
陕西省西咸新区沣西新城大王街道咸户路新河桥西侧路北秦创原沣西建设指挥部3层306室