半导体分立器件制造
制造单个半导体元件，如二极管、晶体管和闸流管，用于电力管理、信号放大和控制电路。
电子元器件制造
生产基础电子组件，如电阻、电容、继电器和连接器，适用于各种电子系统和电路设计。
物联网设备制造
生产支持物联网（IoT）的硬件设备，包括传感器、控制器和通信模块，用于智能城市、工业自动化等场景。
光电子器件制造
制造光学与电子结合的设备，如激光器、光电探测器或光通信模块，用于数据通信和传感应用。
电子专用材料研发
研究和开发新型电子材料，包括纳米材料和复合材料，以提升性能、可靠性和可持续性。
电子专用材料制造
生产用于半导体和电子设备的高性能材料，如衬底、绝缘层或功能薄膜，应用于集成电路制造过程。
工程和技术研究和试验发展
专注于新技术、产品和工艺的研究与开发，包括实验性验证和原型设计，以推动电子和半导体领域的技术创新。
融资次数
1
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料制造；电子专用材料研发；光电子器件制造；物联网设备制造；电子元器件制造；半导体分立器件制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
专注于电子专用材料、光电子器件和半导体分立器件的研发、制造，以支持半导体和物联网等前沿技术的发展。
西湖芯（杭州）科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥300万
2023-03-06
武云霞
18058283131
18058283131@163.com
浙江省杭州市西湖区三墩镇智强路428号6号楼613室