高集成度读出电路 (ROIC) 设计技术
针对微测辐射热计阵列开发高度集成的专用集成电路（ASIC）。该电路整合了低噪声信号读出放大、高精度模数转换（ADC）、时序控制、非均匀性校正（NUC）及温度补偿等功能模块于单芯片，并常嵌入智能图像处理算法。
晶圆级光学封装 (WLP) 技术
在晶圆级直接集成红外窗口（如锗或硫系玻璃）和必要的真空封装结构。此技术避免了传统热成像传感器复杂且昂贵的管帽封装和逐个真空密封环节，直接在晶圆划片前完成传感器晶圆与红外窗口晶圆的键合及真空密封。
晶圆级微测辐射热计技术
采用先进的MEMS（微机电系统）加工工艺，在硅晶圆上批量制造基于氧化钒（VOx）或非晶硅（a-Si）材料的微桥结构像素单元。该结构具有极低的热质量和优异的热隔离性，能高效吸收红外辐射并产生温度变化，进而改变电阻值。
融资次数
5
员工数量
小于50人
专利数量
31
经营范围
技术开发、技术推广、技术转让、技术咨询、技术服务；销售自行开发后的产品；计算机系统服务；基础软件服务；应用软件服务；软件开发；软件咨询。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
开发和生产超高集成度热成像传感器芯片，通过智能化芯片技术赋能热成像系统，加速其在工业、安防、医疗及车载等民用领域的应用与普及。